december 9, 2022

Androbit techmagazin

Az Androbit tényeken alapuló híreivel, exkluzív videofelvételeivel, fotóival és frissített térképeivel maradjon naprakész Magyarország legfrissebb fejleményein.

MSI MPG X670E Carbon WiFi alaplap több mint 550 euróért, PRO X670-P WiFi több mint 350 euróért

MSI MPG X670E Carbon WiFi Motherboard Listed Online For Over 550 Euros, PRO X670-P WiFi For Over 350 Euros 1

Nem csak az AMD Ryzen 7000 „Zen 4” CPU-k az Online listákban De az MSI X670-es alaplapjait több olasz kereskedő is listázta.

MPG X670E Carbon WiFi és Pro X670-P WiFi alaplapok az MSI-től, olasz kiskereskedők listája

Több olasz kereskedő is felsorolta a Twitter Leaker által felfedezett két alaplapot. Momomo. Három olasz kiskereskedő, köztük az Eurotronic, a TekWorld és a City Web Shop, alaplapokat sorol fel, de ne feledje, ezek előzetes listák korai árakkal, amelyek nem tükrözik a végleges MSRP-t. Az árak az olasz piac területeire érvényes ÁFA-t + 22% is tartalmazzák, tehát ez is számít.

msi-x670e-x670 alaplapok -_- kezdeti menü- _2

Ezzel együtt az MSI MPG X670E Carbon WiFi egy csúcskategóriás ajánlat, amely 562,19 eurótól kezdődik és 640,15 euróig terjed, míg a Pro X670-P WiFi alaplap 374,35 eurótól 416,50 euróig terjed. Íme a teljes árlista a kiskereskedőknek szóló linkekkel együtt:

Ezek minden bizonnyal lényegesen magasabb árak, mint az X570 elődjei, és drágábbak is, mint a Z690 azonos szintű kínálata. Reméljük, hogy a bevezetéskor kedvező árakat kapunk, de az európai régióban továbbra is 22 százalékos általános forgalmi adót kell fizetni.

MSI X670 alaplap „nyers” ára (Kiadó: Harukaze5719)

alaplap neve +22% ÁFA-val ÁFA nélkül EUR-tól USD-ig (áfa nélkül)
MPG X670E Carbon WiFi 562,19 euró 460,81 € 474,64 USD
MPG X670E Carbon WiFi 625,50 € 512,70 € 528,09 USD
MPG X670E Carbon WiFi 640,15 € 524,71 € 540,45 USD
PRO X670-P WiFi eszköz 374,35 € 306,84 € 316,05 USD
PRO X670-P WiFi eszköz 416,50 € 341,39 € 351,64 dollár
PRO X670-P WiFi eszköz 426,27 € 349,40 € 359,88 USD

MSI MPG X670E Carbon WIFI alaplap – Integrált kártya fejlett I/O-val

READ  A videóban nem észleltek semmit az 1-es telefonon. ragyog.

Az MSI a Treatment X670E-t is átadta a következő kezelésnek karbon wifi Alaplap. Ez azt jelenti, hogy ezen az alaplapon is ugyanazt a PCIe Gen 5 támogatást kapjuk a tárhely és a grafika terén. A mellékelt funkciók a következők:

  • Radiátor hosszabbító hőcsővel
  • 18 + 2 fázis / 90 amperes teljesítmény fázisok
  • Lightning Gen 5 slot és M.2 támogatás
  • M.2 Csavar nélküli páncél
  • Beépített 2.5G LAN és WIFI 6E
  • Az USB Type-C DP 2.0-ig támogatja

MSI PRO X670-P WIFI – Lépjen be a minőségi funkciókkal rendelkező X670 chipbe!

Végül van egy fájlunk MSI Pro X670-P WIFI, amely egyesíti a stabil funkciókat és a kiváló minőségű összeszerelést. Most az egyik dolog, amit az MSI mondott nekem, az az, hogy az X670E alaplapok 10 rétegű PCB-vel, míg az X670 alaplapok akár 8 rétegű PCB-vel. Tudjuk, hogy az X670E alaplapoknak megnövelt szerverminőségű PCB-rétegekre van szükségük a Gen 5.0 jel integritásának megőrzéséhez mind a GPU-k, mind a diszkrét tárolók esetében. Mivel az X670 alaplapnak nem kell támogatnia mind a dGPU-t, sem az M.2 Gen 5-öt, 8 réteget képes megszüntetni, amelyek még mindig csúcskategóriás PCB-dizájnnak számítanak. Az alaplap főbb jellemzői a következők:

  • Kiterjesztett hűtőegység-kialakítás
  • 14 + 2 fázis / 80A fázis SPS
  • Lightning Gen 5 M.2 دعم támogatás
  • 1x Kétoldalas M.2 Shield Frozr
  • Beépített 2.5G LAN és WIFI 6E
  • Az USB Type-C DP 2.0-ig támogatja

Az MSI X670E és X670 alaplap műszaki adatai

alaplap neve MSI MEG X670E GODLIKE MSI MEG X670E ACE MSI MPG X670E Carbon MSI PRO X670E-P WiFi
Szeletek X670E X670E X670E X670E
formai tényező E-ATX E-ATX ATX ATX
PCB szín fekete fekete fekete fekete
PCB rétegek 10 réteg 10 réteg 8 réteg 8 réteg
alaplap színe Fekete + fehér + arany fekete + arany fekete fekete + fehér
VRM tervezés 24 + 2 + 1 (105 A) 22 + 2 + 1 (90 amper) 18 + 2 + 1 (90 amper) 14 + 2 + 1 (80 amper)
VRM hűtőegység Hullámlemez / keresztfűtőcső / MOSFET palánk Halmozott uszonyos tömb / közvetlen érintésű hőcső / MOSFET alaplap Radiátor hosszabbító hőcsővel hűtőborda hosszabbító
PWM vezérlés később jelentjük be később jelentjük be később jelentjük be később jelentjük be
az erő fázisai később jelentjük be később jelentjük be később jelentjük be később jelentjük be
Tápellátás (CPU) 8 + 8 8 + 8 8 + 8 8 + 8
Memória DIMM-ek 4 DDR5 DIMM 4 DDR5 DIMM 4 DDR5 DIMM 4 DDR5 DIMM
Memória támogatás DDR5-5600 (JEDEC)
DDR5 – **** (EXPO)
DDR5-5600 (JEDEC)
DDR5 – **** (EXPO)
DDR5-5600 (JEDEC)
DDR5 – **** (EXPO)
DDR5-5600 (JEDEC)
DDR5 – **** (EXPO)
Memória kapacitás 128 GB (maximum) 128 GB (maximum) 128 GB (maximum) 128 GB (maximum)
PCIe Gen 5.0 bővítőhelyek 3 (x8 / x4 / x4) 3 (x8 / x4 / x4) 2 (x16 / x8)
PCIe Gen 4.0 / 3.0 bővítőhelyek 1 (x 16) 1 (x 16) 3 (x8 / x4 / x4) / 1 (x1)
M.2 Gen 5.0 bővítőhelyek 1 1 2 1
M.2 Gen 4.0 bővítőhelyek 3 3 2 3
M.2 Hűtőbordák M.2 Shield Frozr hűtőbordák M.2 Shield Frozr hűtőbordák M.2 Shield Frozr hűtőbordák M.2 Shield Frozr hűtőbordák
SATA III portok 8 6 6 6
WiFi képességek Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E
LAN képességek 1 x 10 Gigabit (Marvell AQtion)
1 x 2,5 Gigabit (Intel I225V)
1 x 10 Gigabit (Marvell AQtion) 1 x 2,5 Gigabit (Realtek 8125B) 1 x 2,5 Gigabit (Realtek 8125B)
USB 4.0 portok
USB 3.2 portok 15 17 13 13
USB 3.1 / 3.0 / 2.0 portok 4 4 6 4
RGB szinkronizálás MSI Mystic Lite MSI Mystic Lite MSI Mystic Lite MSI Mystic Lite
ár később jelentjük be később jelentjük be később jelentjük be később jelentjük be
READ  Az iPhone 14 iPhone 13S lesz: Steve Jobs remekműve elérte a csúcsát, de az Apple elkészíti a Maxet

Az összes AMD X670E és X670 alaplap részleteiért, Itt megtekintheti az összes eddig nyilvánosságra hozott AM5 alaplap teljes funkciójelentését és specifikációit.