június 18, 2024

Androbit techmagazin

Az Androbit tényeken alapuló híreivel, exkluzív videofelvételeivel, fotóival és frissített térképeivel maradjon naprakész Magyarország legfrissebb fejleményein.

A Tensor G5 fejlesztése folyamatban van a TSMC-n a Pixel 10 számára

A Tensor G5 fejlesztése folyamatban van a TSMC-n a Pixel 10 számára

2023 júliusában véglegesen bejelentették, hogy a Google Samsungról TSMC-re vált a Tensor G5 esetében, és a mai további megerősítés azt mutatja, hogy a Pixel 10 felé irányuló munka folytatódik.

az információ A tavalyi jelentések megemlítették, hogy a Google eredetileg 2024-ben próbálta megszerezni az „első teljesen testreszabott chipet”. A „Redondo” chipre vonatkozó határidők még a funkciók leépítése után is elmaradtak, a fókusz 2025-re és a „Laguna” kódnevekre helyeződött át. . Beach témájú.

Az úgynevezett „Tensor G5” állítólag a TSMC 3 nm-es gyártási folyamatán alapul, és beépített Fan-Out technológiát használ a vastagság csökkentése és az energiahatékonyság növelése érdekében.

Robot test Ma megosztottam egy bejelentést/leírást egy kereskedelmi adatbázisból, amely megerősíti a TSMC és az InFO_PoP természetét:

G313-09488-00 IC, SOC, LGA, A0, OTP, V1, InFO POP, NPI-OPEN, CP1/2/3 & FT1/2 & SLT TEST, TSMC, 16 GB SEC, BGA-1573, 1,16 mm

Az alján van aa Kommentárokkal ellátott részlet, hogy mit jelent mindez:

Érdemes megjegyezni, hogy a chip e korai verziójában a Samsung 16 GB RAM-ja van, akárcsak a Pixel 9 Pro. Több RAM szükséges az eszközön generált mesterséges intelligencia támogatásához, mint például a Gemini Nano és annak hamarosan megjelenő multimédiás képességei.

Az is érdekes, hogy a tajvani Google volt az exportőr, az indiai Tessolve Semiconductor (chipellenőrző és -tesztelő szolgáltató) pedig az importőr. A TSMC-hez hasonlóan a Google is jelentős hardvermérnöki jelenléttel rendelkezik Tajvanon, míg egy tavalyi jelentés szerint a Tensor szilíciummérnökök többsége Indiában van.


Az InFO_PoP, az iparág első 3D szeletszintű stackje magas RDL és TIV sűrűséggel rendelkezik, így az AP verem DRAM-mal kombinálható mobil alkalmazásokhoz. Az FC_PoP-hez képest az InFO_PoP vékonyabb profillal és jobb elektromos és termikus teljesítménnyel rendelkezik a szerves hordozó hiánya és a C4 extrudálás miatt.

TSMC


Ha a fejlesztés a tervek szerint haladt volna, akkor az új chipek egybeestek volna a Pixel 9 új dizájnnyelvével, ami aláhúzza azt a tényt, hogy a Google új generációs telefonokkal rendelkezik.

READ  A Galaxy S24 és Galaxy S23 következő frissítése még izgalmasabb lehet

Ehelyett a Tensor G4 egy kisebb frissítés, amelyet még mindig a Samsung készített. Ez a késés csillaggal jelzi az idei telefonkínálatot. Az új dizájn és funkciók lenyűgözőek lehetnek, de az emberek fejében az jár majd, hogy még egy évet várjanak egy jobb chipre.

FTC: Automatikus kapcsolt linkeket használunk a bevételszerzéshez. több.